目前，资项中签钟情国内的同步辐射光源装置主要有北京同步辐射装置，资项中签钟情（BSRF，第一代光源），中国科学技术大学的合肥同步辐射装置（NSRL，第二代光源）和上海光源（SSRF，第三代光源），对国内的诸多材料科学的研究起到了巨大的作用。
图2Cu/SiO2混合表面活化前后三维形貌如图3所示，山商投山东通过对活化前后Cu和SiO2表面能进行测试，山商投山东可以发现经过Ar/O2等离子体→NH4OH两步协同活化能够有效地将Cu和SiO2表面润湿角分别降低至19.6°和2°，证明表面形成了亲水性化学结构。图3Cu和SiO2表面能变化图4活化前后表面化学结构XPS分析图5Ar/O2→NH4OH获得Cu/SiO2混合键合界面作为一种超高密度集成方案，东｜点外Cu/SiO2混合键合三维芯片堆叠示意图如图5所示，东｜点外通过扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)观察键合界面，发现原有Cu-Cu键合界面消失，在多晶Cu薄膜内部和界面外发生了大量的晶粒生长。
研究方向主要包括Cu/SiO2混合键合实现以存储为中心的芯片架构，个重晶圆级III-V族化合物半导体低温异质集成等。参与国家自然科学基金项目2项，目集省自然基金及产学研横向项目6项。这种共亲水化Cu/SiO2混合键合技术可能为下一代以数据为中心的应用如感知计算、约缘何人工智能等领域带来了新的可能性。
已发表SCI/EI检索论文9篇，资项中签钟情其中以第一作者在《ACSAppliedMaterialsInterfaces》、资项中签钟情《JournalofMaterialsScienceTechnology》、《Ceramic International》等材料科学领域知名期刊发表SCI检索论文7篇。该共亲水化键合方案一方面能够在Cu和SiO2表面同时构建亲水性的-OH和-NH2官能团，山商投山东促进界面低温下闭合。
该项研究工作在国家自然科学基金委后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划、东｜点外国家自然基金面上项目、东｜点外黑龙江省自然科学基金联合引导项目和黑龙江省头雁团队的资助下完成。
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